投信:半導體PE大幅下修 撿便宜時機來臨

投信:半導體PE大幅下修 撿便宜時機來臨

今年半導體族羣股價下跌幅度較大盤深,在整體獲利仍成長的狀況下,陳靜如認爲,主要來自評價面下修,從部分公司法說會釋出樂觀展望,但股價仍然下跌也可以見到端倪。2020年新冠疫情爆發後,聯準會(Fed)啓動前所未有的量化寬鬆政策,Fed資產負債表規模由疫情前的4兆美元不到,擴張到超過8兆美元。

在資金充沛下,股市評價都大幅上揚。但今年Fed貨幣政策轉爲緊縮,對股市評價通常產生下修的效果,尤其針對本益(PE)比較高的科技相關個股更爲明顯。以臺股電子指數來看,PE從去年底超過18倍,下修到近期已來到接近13倍,不但低於2020年3月疫情爆發初期水準外,更也已低於過去10年平均。

不過,陳靜如仍然看好半導體產業長期的發展,包括新科技的應用、晶片含量的提升。這主要着眼於,自從蘋果發表第一代智慧型手機開始,我們已經處在一個新科技的世界,而新科技只會不斷推進(如電動車、HPC、AI、IoT等),而這些新科技的應用,都離不開半導體。此外,臺積電法說會不只一次提到,隨着新科技的發展,晶片含量將明顯增加,這都是未來半導體產業發展的動能。

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陳靜如進一步指出,半導體產業在2021年展現出驚人的成長動能,受惠新興科技的蓬勃發展,帶動矽晶圓強勁需求,以致於矽晶圓出貨量在2021年創下新紀錄,而半導體制造設備也伴隨着成長態勢。根據SEMI報告顯示,2021年製造設備銷售總額突破1,020億美元的規模,相較2020年成長44%,再次創高。

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她說,雖然當年因疫情爆發,飽受供應鏈中斷之苦,各家廠商開始進行結構性改變,試圖提高供應鏈靈活性及多元性,但尚未完成改變時又受到俄烏戰爭以及中國疫情爆發等問題,今年半導體的成長道路再次顛簸,但其實成長動能尚未達到瓶頸。

根據SEMI報告顯示,受益於先進技術投資及記憶體設備支出,今年的晶圓廠、測試及封裝設備仍維持正成長,整體制造設備銷售總額預計將來到1,140億美元,相較去年成長11.7%。

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半導體產業是否形成一個完整聚落,是產業發展的重點要素之一。而臺灣有非常完整的半導體產業鏈,除臺積電外外,有衆多具國際競爭力的上中下游半導體公司。在半導體制造技術世界第一的臺積電爲首下,臺灣半導體產業可說是蓬勃發展。

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爲了讓指數較爲均衡的參與這些半導體公司股價表現,富邦臺灣半導體ETF所追蹤的「ICE FactSet臺灣核心半導體指數」,指數編制的特色之一,是除了最大權重股臺積電外,其他成分股權重上限設爲6%,採用較爲分散的方式分配權重,主要原因是若單純以市值大小分配權重,容易產生權重集中在少數公司上。

富邦投信指出,觀察目前市場上的半導體ETF,持續掀起散戶申購熱潮,半導體股價愈跌、但包括富邦臺灣半導體等國內3檔半導體ETF,總受益人數則逐月增加,截至4月底已正式突破30萬大關。

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