《半導體》精測跌多反彈 外資看法兩極

《半導體》精測跌多反彈 外資看法兩極
帶着青山穿越 漆黑血海

精測股價1日回升觸及800元的半年高點,但隨後受外資降評砍價利空衝擊,3天急跌逾14%、昨(3)日下探675元。在短線跌多及另一家外資出具報告力挺下,今(4)日開高勁揚7.2%至730元,早盤維持約4%漲幅。

美系外資2日出具報告,認爲精測對美系客戶的高速運算(HPC)及聯發科的智慧手機應用處理器(AP)專案,後續均面臨競爭加劇風險,目前本益比已偏高,將2021~2023年每股盈餘預期調降4~9%,評等自「中立」調降至「減碼」、目標價自720元調降至660元。

不過,另一家美系外資今日出具最新報告指出,精測今年以來的高速運算應用營收貢獻可能已較去年倍增,對全年營收貢獻估達10~12%。除了受惠美系客戶客製化專案推動,還受到過去一年來取得網通、影像處理及AI晶片應用測試訂單所帶動的強勁動能驅動。

美系外資認爲,由於上述應用的未來需求成長前景可觀,這些新契機可抵銷明年訂單潛在流失的大部分缺口。同時,繪圖晶片(GPU)應用貢獻的進一步成長,可望爲精測在此快速成長的應用領域帶來額外的強勁動能,仍將成爲精測成長主動能。

美系外資指出,部分投資者可能會將潛在的訂單流失,視爲精測在高效能晶片測試領域失去優勢的跡象。不過,雖然探針卡及測試載板市場競爭激烈,但與間接透過測試服務供應商相比,精測多年來已可直接接洽終端客戶來取得更多專案。

美系外資認爲,精測過去的高階手機應用處理器及此次的客製化半導體專案,均是直接向美系客戶洽談取得。雖不能指望精測總是獨包所有訂單,但目前透過間接商業模式取得的訂單比重,已從4~5年前的超過60%降至20~25%,認爲直接商業模式更具黏着性。

而儘管部分投資者可能認爲,即使聯發科近年來已轉向直接商業模式,但精測似乎不能避免競爭威脅。但美系外資指出隨着需求快速增加,像聯發科這樣的大客戶,對於測試解決方案將無可避免地尋求第二供應商來源。

美系外資認爲,近1~2個月事件實際上證明,精測在聯發科的長期地位比市場預期更加穩固,在即將推出的新一代產品中,精測讓與競爭對手的比重非常有限。因此,長期而言預期精測對此業務,仍可維持取得至少70%的訂單比重。

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美系外資同意,未來幾個月市場對這些關鍵專案訂單流失的憂慮不太可能停止,然而,由於大多數主要客戶的需求似乎仍相當健康,認爲精測應會繳出不錯的營收表現,並看好未來1~2季出現超越手機的新關鍵訂單、成爲股價催化劑的機率很高。

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整體而言,美系外資認爲,美系客戶的客製化半導體專案訂單,對精測今年營收貢獻約2~3億元、佔比約5~8%,儘管明年可能會流失部分訂單,但精測仍會取得可觀的設計需求,略爲調降明年營收預期4%、獲利調降6%,目標價自990元調降至945元。

不過,美系外資仍對精測維持「加碼」評等,看好公司將受惠於高毛利的5G相關應用契機增加、智慧手機應用處理器訂單市佔率回升及中國大陸科技業的新專案,認爲精測將維持技術領導者地位,特別在高層數印刷電路板(PCB)及高密度連結板(HDI)領域。

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美系外資看好精測5G相關業務成長速度可望優於預期,除了解決方案獲得衆多客戶好評外,精測對於高度仰賴智慧手機應用處理器應用有分散風險的強烈動機,現有部分零組件業者以美國爲基地,亦使精測在爭取中國大陸客戶訂單上處於優勢地位。

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