每股35元登陸創新板!微矽電子掛牌上市 股價大漲逾三成

每股35元登陸創新板!微矽電子掛牌上市 股價大漲逾三成
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微矽董事長張秉堂指出,微矽電子深耕碳化矽領域多年,力拚今年進入量產,主要用於車用解決分案,隨新品貢獻放大,車用營收比重將同步拉昇。記者簡永祥/攝影

半導體封測廠微矽電子-創(8162)7日以每股35元登陸創新板,最高漲至48.5元,收45.9元,漲幅逾31%。董事長張秉堂指出,微矽電子深耕碳化矽領域多年,力拚今年進入量產,主要用於車用解決分案,隨新品貢獻放大,車用營收比重將同步拉昇。

微矽電子上市出現蜜月行情,股價大漲超過3成,以公開承銷價格每股35元和收盤價45.9元計算,有抽中的投資人即現賺3成,一張約1萬多元。

微矽電子具備第三代半導體相關之產品測試能力,測試封裝產品線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等,提供客戶多樣性的產品測試封裝需求。爲了因應半導體市場對第三代半導體GaN及SiC爲基材之產品需求增加,張秉堂表示,微矽電子今年爲滿足客戶需求,正積極擴建竹南廠,預期第1季完工,下半年進入試產,新增產能將以第三代半導體測試爲主,比重達60%,其餘40%爲電源管理IC測試。

除了測試與封裝服務外,微矽電子也跨入晶圓薄化服務,包括爲晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜,能幫助降低電流通過之阻值,以減少功率損耗,除了有效減少後續封裝體積外,並能減少熱能累積效應,滿足終端產品走向「節能」的趨勢。

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